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专注导热、散热

含银导热硅脂微米级超细硅粉散热片填充导热材料PIG-830
发布时间: 2018/5/19 11:12:36 | 次浏览

超细硅粉微量含银导热硅脂,极低的挥发性,填充率极好,导热率高:

1、有优良的导热性能,耐温性能,是耐热器件理想的介质材料; 

2、工作温度范围宽,-55~300℃环境下性能稳定; 

3、低热阻,持久保持膏体状态;

4、在使用过程中,不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间,避免了空气间隙,改善了散热条件,降低管子升温,延长原配件使用寿命,提高可靠性,缩小散热体积,减轻 产品质量的损耗。

二、产品应用

1、高导热需求的模块 
2、冷却器件到底盘或框架之间 
3、高速大存储驱动 
4、汽车发动机控制 
5、硬盘驱动和DVD驱动 
6、功率转换设备 
7、大功率LED
8、笔记本和台式电脑 
9、网络通信设备 
10、家用电器、电子元器件、电工

三、注意事项

1、存放于阴凉处; 
2、放置于不易被儿童去拿的地方,心防误食; 
3、如误食或者接触到眼耳鼻口,请速用清水清洁后就诊

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

理论上来说,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?我们做个简单测试,使用Arctic Alumina硅脂(北极铝),一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况(室温28度,E6600(7*500MHz),Zalman CNPS9700LED散热器,Foxconn MARS P35主板,CPU电压1.55V),用EVEREST软件的System Stability Test来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线,适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动,『测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)』『大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动』   可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、