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专注导热、散热

高导热超柔软型CPU芯片导热硅胶垫片
发布时间: 2018/5/19 10:38:47 | 次浏览

SCP-050N偏软型柔性导热硅胶垫片,材料偏软,软硬度20邵氏度,材料以氧化铝粉体为基础原料,具有高导热,化学稳定性好的特点,实测导热率2.5W/mk,产品分多种厚度可供选择,可提供模切、冲型、背胶等加工服务,欢迎广大客户来图来样!

导热硅胶片(SCP-050N)

一:定义:导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料

作用:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

三:性能:

2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

4、具有减震吸音的效果。

6、具有优异的耐候性,耐老化,耐酸碱的,耐高温等特性。 

四:使用领域:

2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。

4、机顶盒:DC-DC IC与外壳之间导热散热。

6、PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。

8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热

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