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专注导热、散热

道康宁SE-4485导热粘接胶LED芯片散热片导热硅胶
发布时间: 2018/5/21 10:42:24 | 次浏览

产品特点

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

适用场合

·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。 
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 
·快速表干:提高生产效率。 
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。


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