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专注导热、散热

高导热偏硬型导热硅胶片
发布时间: 2018/5/19 10:42:55 | 次浏览

颜色灰色,略微偏硬,软硬度40度,整体柔性,略带粘性,可自由切割,可模切冲型,定制规格,适用于CPU,显卡,各类发热电子设备芯片的填充导热

 1、实测导热率:2.5w/mk。

 2、硬度偏高、软硬度40度,略带粘性,易分切加工,导热绝缘性好。

 3、适用于热源体与散热片之间做间隙填充导热。

 4、厚度范围有多种可供选择,最薄0.25mm。

 5、可模切冲型定制不同规格。

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