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高导热硅胶片矿机服务器CPU芯片专用/6w/mk
发布时间: 2018/5/19 10:11:59 | 次浏览

本产品为我司自主研发生产的一款针对有高热传要求的导热垫片,可达到实测6W/mk的导热系数,以纳米级球形氧化铝为基础原料,氧化铝填料含量超99.8%,产品具有高导热、化学稳定性好,不老化的特点,可替代同类型进口材料,相比同类型进口材料具有明显的价格优势,使用性能可以达到同样要求!

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